گره ۱.۴ نانومتری آنگستروم TSMC: آرزوی گران‌قیمت و دست نیافتنی غول‌های فناوری

شرکت تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی، TSMC، در حال حاضر با موانع جدی در زمینه قیمت‌گذاری دست و پنجه نرم می‌کند، زیرا در مراحل پایانی توسعه فناوری‌های پیشرفته تراشه قرار دارد. TSMC به عنوان پیشرو در صنعت نیمه‌هادی جهانی، در حال آماده‌سازی برای تولید انبوه تراشه‌های ۲ نانومتری و به دنبال آن فناوری ۲.۵ نانومتری، که با نام Angstrom نیز شناخته می‌شود، در آینده نزدیک است.

با این حال، برآوردهای اخیر نشان می‌دهد که هزینه‌های تولید این فرآیندهای جدید می‌تواند به سطوحی برسد که حتی ممکن است سودآورترین مشتریان آنها را در مورد ثبت سفارش‌ها به فکر فرو ببرد.

جزئیات جدید و مهم گره ۱.۴ نانومتری آنگستروم TSMC

به طور خلاصه، هزینه ویفرهای ۱ نانومتری ۴.۹ میلیون دلار پیش‌بینی شده است، در حالی که ویفرهای ۱.۵ نانومتری نیز به حدود ۴.۹ میلیون دلار برای هر ویفر خواهند رسید. گزارش‌ها حاکی از آن است که فرآیند ۲ نانومتری TSMC که از اول آوریل پذیرش سفارش را آغاز کرده است، قرار است هزینه‌های تولید تراشه را به حدود ۴.۹ میلیون دلار برای هر ویفر افزایش دهد.

بازیگران بزرگی مانند اپل، مدیاتک و کوالکام که از جمله مشتریان کلیدی TSMC هستند، در حال حاضر در حال برنامه‌ریزی برای بهره‌برداری از این فناوری پیشرفته هستند. این شرکت‌ها آماده‌اند تا میلیاردها دلار سرمایه‌گذاری کنند تا مزیت رقابتی خود را حفظ کنند یا با رقبا همگام شوند.

اما افزایش قیمت‌ها به اینجا ختم نمی‌شود. پیش‌بینی‌ها نشان می‌دهد که نسل بعدی، گره ۱.۴ نانومتری آنگستروم TSMC، با قیمت گزافی عرضه خواهد شد. انتظار می‌رود هزینه هر ویفر در فرآیند ۱.۵ نانومتری به ۴.۹ میلیون دلار افزایش یابد که نشان‌دهنده افزایش ۵ درصدی نسبت به گره ۲ نانومتری است. این موضوع نگرانی‌هایی را در مورد دسترسی به این فناوری‌های پیشرفته ایجاد کرده است.

دسترسی به فناوری گره ۱.۴ نانومتری آنگستروم TSMC محدود به مشتریان برتر

گزارشی از China Times نشان می‌دهد که با توجه به هزینه سرسام‌آور ۱.۲ میلیون دلاری، تنها سودآورترین مشتریان TSMC قادر به ثبت سفارش برای ویفرهای ۱.۲ نانومتری مبتنی بر Angstrom خواهند بود. این اختلاف قیمت ۵ درصدی در مقایسه با گره ۲ نانومتری، چالش‌های اقتصادی قابل توجهی را که شرکت‌ها در تلاش برای به‌کارگیری جدیدترین فناوری‌های نیمه‌هادی با آن مواجه هستند، برجسته می‌کند.

بیایید نگاهی دقیق‌تر به چشم‌انداز فعلی فناوری نیمه‌هادی، به‌ ویژه در مورد فرآیند ۱.۵ نانومتری، بیندازیم. اگرچه برخی تخمین‌های قیمتی وجود دارد، اما مهم است که تأکید کنیم TSMC هنوز تولید انبوه فناوری مبتنی بر گره ۱.۴ نانومتری آنگستروم TSMC را آغاز نکرده است. زودترین زمانی که می‌توانیم انتظار داشته باشیم این فناوری را در عمل ببینیم، سال پنجم است. تاکنون، هیچ یک از مشتریان TSMC به‌طور عمومی علاقه‌ای به این فناوری جدید ابراز نکرده‌اند، که نشان می‌دهد آنها ممکن است فعلا بیشتر روی فناوری ۵ نانومتری تمرکز کنند.

وقتی صحبت از عرصه ۵ نانومتری می‌شود، رقابت داغ می‌شود و مدیاتک و اپل در فناوری‌های پیشرفته پیشرو هستند. مدیاتک، یکی از بازیگران کلیدی قدیمی و مشتری ارزشمند TSMC، اخیرا اعلام کرده است که قصد دارد تولید تراشه‌های ۵ نانومتری خود را در سه‌ماهه چهارم امسال آغاز کند. این اعلامیه سیگنال روشنی به رقبای مدیاتک می‌فرستد: آنها باید بازی خود را ارتقا دهند یا در مسابقه فناوری عقب بمانند.

در مورد فناوری‌های پیشرفته TSMC، اگر قرار باشد شرکتی در فرآیند گره ۱.۴ نانومتری آنگستروم TSMC پیشتاز باشد، احتمالا اپل خواهد بود. با وجود برخی انتقادات به دلیل کندی در پذیرش استانداردهای خاص فناوری در مقایسه با رقبای خود، اپل همواره در استفاده از ویفرهای پیشرفته TSMC پیشتاز بوده و روحیه نوآورانه خود را در این زمینه اثبات کرده است.

با نگاهی به آینده، می‌توانیم انتظار عرضه قابل توجهی از تراشه‌های ۲ نانومتری نسل سوم را تا پایان امسال داشته باشیم. این شامل انواع چیپست‌های تولید شده با استفاده از فرآیند ۳ نانومتری TSMC، معروف به N3E، می‌شود.

از جمله این تراشه‌ها می‌توان به DieMS Cemeste، نسل دوم اسنپدراگون کوالکام و تراشه‌های A19 اپل اشاره کرد که همگی قرار است با این فناوری پیشرفته تولید شوند. این پیشرفت، گام‌های بلندی را که در صنعت نیمه‌هادی برداشته شده است، نشان می‌دهد، زیرا شرکت‌ها قصد دارند محصولاتی را ارائه دهند که عملکرد بهتری داشته باشند و در عین حال انرژی کمتری مصرف کنند.

__ تکنو دات مرجع اخبار تکنولوژی __